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IC芯片激光开封机PCB/FPC视觉激光开盖机DM300-IC 自营 厂家直送

领先的CCD双视觉和控制系统,精准定位操作,实时过程监察

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配置参数

  • 芯片、电容等电子器件
  • 红外激光器
  • 1064nm
  • 50mm*50mm
  • L*D*H=900*600*690mm
  • 50*50mm、精度+0.05mm
  • 100*100mm
  • 10-30℃
  • 40%-75%,无凝露
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特色概述

* 配置双CCD视觉系统,可进行视觉定位加工和视觉加工的过程实时监视;


* 专业激光光源,精准能量控制,确保激光开封过程中键合线等底层材料无损伤;


* 自主设计高精密、高速振镜可实现不同深度,不同厚度的芯片开盖应用;


* 加工区域全封闭式环保设计,手动升降门,加工安全可靠;


* 采用自动升降调焦,简便高效,实现高效加工需求;


* 小型化仪器设备、占地空间小,适用于实验室等多种应用场合。


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视频

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产品详情

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