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半导体激光焊接机 自营 厂家直送

半导体激光焊接机

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机型:
WS-A半导体激光焊接机
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手持激光焊接机

10000.00

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配置参数

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特色概述

1.  能量集中,焊接效率高、加工精度高,焊缝深宽比大;


2.  热输入量小,热影响区小,工件残余应力和变形小;


3.  非接触式焊接,光纤传输,可达性较好,自动化程度高;


4.  接头设计灵活,节省原材料;


5.  焊接能量可精确控制,焊接效果稳定,焊接外观好。


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视频

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产品详情